株式会社シンク・ラボラトリー［千葉県柏市］
全自動レーザーグラビア製版システム
／軟包装向け水性デジタルインクジェットシステム　開発・製造

ページ下部の会社案内の動画を更新しました。

本社工場ドローンによる撮影、最新インクジェット印刷機のご紹介など。

こちらからもご覧いただけます。　　https://youtu.be/2DbyhxffuxE

好評につきよくお問い合わせいただくオフライン型自動ペーパー研磨装置の資料を追加しました。

安全確保と感染防止を最優先としつつ、可能な限りお客様への製品・サービス提供の継続を進めて参ります。

新型コロナウイルス感染症に関する弊社対応について

ブーメラン製品の部品・消耗品のｻﾎﾟｰﾄ期間を2022年3月末へ延長しました。詳細はブーメランサポート終了延長200324sをご覧ください。

2020年1月29日(水)～1月31日(金)　東京ビッグサイト『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。

ブース番号：西4ホール４W-M22

2019年10月29日(火)~11月1日(金)　幕張メッセで行われる『JAPAN PACK 2019』に出展します。

2019年7月9日(火)～7月10日(水)　東京ドームシティ・プリズムホールで開催される「ラベルフォーラムジャパン2019」に出展いたします。

ブルボン株式会社、花王株式会社、当社との協業による、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）レス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材の袋タイプが世界初の採用となりました。20190110suiseiinsatsumikunikaidopressrelease

2019年1月30日(水)～2月1日(金)　東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。

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本社工場ドローンによる撮影、最新インクジェット印刷機のご紹介など。

こちらからもご覧いただけます。　　https://youtu.be/2DbyhxffuxE

安全確保と感染防止を最優先としつつ、可能な限りお客様への製品・サービス提供の継続を進めて参ります。

新型コロナウイルス感染症に関する弊社対応について

ブーメラン製品の部品・消耗品のｻﾎﾟｰﾄ期間を2022年3月末へ延長しました。詳細はブーメランサポート終了延長200324sをご覧ください。

ブルボン株式会社、花王株式会社、当社との協業による、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）レス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材の袋タイプが世界初の採用となりました。20190110suiseiinsatsumikunikaidopressrelease

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本社工場ドローンによる撮影、最新インクジェット印刷機のご紹介など。

こちらからもご覧いただけます。　　https://youtu.be/2DbyhxffuxE

好評につきよくお問い合わせいただくオフライン型自動ペーパー研磨装置の資料を追加しました。

DLC受託加工について対応可能なDLC膜種の　資料を追加しました。

株式会社ブルボン、花王株式会社と当社の協業による、世界初のＶＯＣレス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材を採用したボトルスナックシリーズが、公益社団法人日本包装技術協会より「2018 日本パッケージングコンテスト※ 菓子包装部門賞」を受賞しました。[PDFデータ]

PETシュリンクに水性IJ印刷したブルボンの軟包装商品披露。
詳しくはPDF版をご覧ください。

コンバーテック1月号に、「全自動レーザーグラビア製版システム『New FX』のバージョン拡張／グラビアインキ・溶剤 20％以上節減 VOC25％以上削減」の記事が特集として掲載されました。内容につきましてはPDF版をご覧ください。

十大新製品賞は、応募企業がその年に開発あるいは実用化した新製品の中から、モノづくりの発展や日本の国際競争力の強化に役立つ製品を日刊工業新聞社が選定し、表彰する制度です。 詳しくは、日刊工業新聞社Webサイト（https://corp.nikkan.co.jp/p/honoring/jyudaishinseihinshou）をご確認ください。

2020年1月29日(水)～1月31日(金)　東京ビッグサイト『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。

ブース番号：西4ホール４W-M22

2019年10月29日(火)~11月1日(金)　幕張メッセで行われる『JAPAN PACK 2019』に出展します。

2019年7月9日(火)～7月10日(水)　東京ドームシティ・プリズムホールで開催される「ラベルフォーラムジャパン2019」に出展いたします。

2019年1月30日(水)～2月1日(金)　東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。

2018年10月2日（火）-5日（金）東京ビッグサイトで開催される「東京国際包装展 TOKYO PACK2018」に出展いたします。

2018年2月14日（水）～16日（金）東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。詳しくは、コンバーティングテクノロジー総合展Webサイト（http://convertechexpo.com/）をご覧ください。

採用情報を更新しましたので、採用情報ページをご参照ください。