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お知らせ/新着情報
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- 世界初のVOCレス⽔性印刷包装を⽤いた ⽶菓“三国街道”シリーズを 1 ⽉ 15 ⽇に新発売!
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ブルボン株式会社、花王株式会社、当社との協業による、VOC(揮発性有機化合物)レス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材の袋タイプが世界初の採用となりました。20190110suiseiinsatsumikunikaidopressrelease

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します。
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2019年1月30日(水)~2月1日(金) 東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。

- 2018日本パッケージングコンテストに『350mlプラスチックボトル入り「ボトルスナック」』が入賞! ~ 環境負荷低減の水性インク印刷包材使用 ~
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株式会社ブルボン、花王株式会社と当社の協業による、世界初のVOCレス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材を採用したボトルスナックシリーズが、公益社団法人日本包装技術協会より「2018 日本パッケージングコンテスト※ 菓子包装部門賞」を受賞しました。[PDFデータ]

- 東京国際包装展 TOKYO PACK 2018に出展
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2018年10月2日(火)-5日(金)東京ビッグサイトで開催される「東京国際包装展 TOKYO PACK2018」に出展いたします。

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します
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2018年2月14日(水)~16日(金)東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。詳しくは、コンバーティングテクノロジー総合展Webサイト(http://convertechexpo.com/)をご覧ください。

- コンバーテック1月号に当社関連記事が掲載されました
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コンバーテック1月号に、「全自動レーザーグラビア製版システム『New FX』のバージョン拡張/グラビアインキ・溶剤 20%以上節減 VOC25%以上削減」の記事が特集として掲載されました。内容につきましてはPDF版をご覧ください。

- 水性インクジェットプリンターFXIJが日刊工業新聞社「十大新製品賞」を受賞しました
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十大新製品賞は、応募企業がその年に開発あるいは実用化した新製品の中から、モノづくりの発展や日本の国際競争力の強化に役立つ製品を日刊工業新聞社が選定し、表彰する制度です。 詳しくは、日刊工業新聞社Webサイト(https://corp.nikkan.co.jp/p/honoring/jyudaishinseihinshou)をご確認ください。

- 世界初のVOCレス⽔性印刷包装を⽤いた ⽶菓“三国街道”シリーズを 1 ⽉ 15 ⽇に新発売!
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ブルボン株式会社、花王株式会社、当社との協業による、VOC(揮発性有機化合物)レス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材の袋タイプが世界初の採用となりました。20190110suiseiinsatsumikunikaidopressrelease

- 2018日本パッケージングコンテストに『350mlプラスチックボトル入り「ボトルスナック」』が入賞! ~ 環境負荷低減の水性インク印刷包材使用 ~
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株式会社ブルボン、花王株式会社と当社の協業による、世界初のVOCレス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材を採用したボトルスナックシリーズが、公益社団法人日本包装技術協会より「2018 日本パッケージングコンテスト※ 菓子包装部門賞」を受賞しました。[PDFデータ]

- コンバーテック1月号に当社関連記事が掲載されました
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コンバーテック1月号に、「全自動レーザーグラビア製版システム『New FX』のバージョン拡張/グラビアインキ・溶剤 20%以上節減 VOC25%以上削減」の記事が特集として掲載されました。内容につきましてはPDF版をご覧ください。

- 水性インクジェットプリンターFXIJが日刊工業新聞社「十大新製品賞」を受賞しました
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十大新製品賞は、応募企業がその年に開発あるいは実用化した新製品の中から、モノづくりの発展や日本の国際競争力の強化に役立つ製品を日刊工業新聞社が選定し、表彰する制度です。 詳しくは、日刊工業新聞社Webサイト(https://corp.nikkan.co.jp/p/honoring/jyudaishinseihinshou)をご確認ください。

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します。
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2019年1月30日(水)~2月1日(金) 東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。

- 東京国際包装展 TOKYO PACK 2018に出展
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2018年10月2日(火)-5日(金)東京ビッグサイトで開催される「東京国際包装展 TOKYO PACK2018」に出展いたします。

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します
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2018年2月14日(水)~16日(金)東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。詳しくは、コンバーティングテクノロジー総合展Webサイト(http://convertechexpo.com/)をご覧ください。
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